Những Điểm Chính
- Hiệu suất: Sensor Fusion Processor mới đạt 160 TOPS ở INT8 và 80 TFLOPS ở FP16, với TDP dưới 75 watt.
- Công nghệ: Chip ASIC được sản xuất bởi TSMC trên tiến trình 5 nanomet, với carTPU độc quyền, CPU RISC-V hai nhân và 64 MB SRAM tích hợp trên chip.
- Tác động: Waymo giảm sự phụ thuộc vào Nvidia và AMD, củng cố khả năng tích hợp theo chiều dọc của thế hệ thứ sáu Waymo Driver, được lắp trên xe Zeekr Ojai.
Một con chip để xử lý trước dữ liệu cảm biến
Waymo vừa công bố việc phát triển một chip ASIC được thiết kế nội bộ, đã được đưa vào sản xuất trên thế hệ thứ sáu của Waymo Driver. Thành phần này, được gọi là Sensor Fusion Processor, được đặt phía trước máy tính chính của xe và xử lý trước các luồng dữ liệu thô đến từ lidar, radar, camera và microphone.
Chip này lọc, mã hóa và hợp nhất thông tin cảm biến theo thời gian thực, giảm độ trễ nhận thức từ pixel đầu vào đầu tiên cho đến embedding cuối cùng. Việc giảm thời gian phản ứng trở nên quyết định trong các tình huống đô thị phức tạp, nơi hệ thống phải phản hồi trước người đi bộ hoặc xe cộ lấn vào làn đường trong một khoảng thời gian cực ngắn.
Thông số kỹ thuật được công bố tại Hot Chips 2026
Các đặc điểm của chip đã được tiết lộ trong hội nghị Hot Chips 2026. Thành phần này được sản xuất bằng tiến trình 5 nanomet của TSMC (nút N5), chiếm diện tích 208 mm² và được đóng gói trong package FCBGA kích thước 45x45 mm.
Bộ nhớ LPDDR5x tích hợp trong package cung cấp băng thông 273 GB/s, trong khi giao tiếp với hệ thống chủ được thực hiện qua PCIe Gen5 x8 và kết nối Ethernet 25 Gbps. Mức tiêu thụ năng lượng vẫn dưới 75 watt TDP, trong khi khả năng tính toán đạt 160 TOPS ở INT8 và 80 TFLOPS ở FP16, được hỗ trợ bởi 64 MB SRAM tích hợp trên chip.
Kiến trúc nội bộ và phương pháp compiler-first
Chip này tích hợp carTPU, một bộ gia tốc thần kinh do Waymo thiết kế, đi kèm với hai GPU của bên thứ ba, ba khối ISP và một đường dẫn MIPI để nhận dữ liệu trực tiếp từ cảm biến. Việc điều khiển được giao cho CPU hai nhân RISC-V với các phần mở rộng vector, một lựa chọn thể hiện sự độc lập về kiến trúc của công ty.
carTPU tự động cấu hình lại linh động giữa chế độ đồng thời tối đa, với backbone camera và radar riêng biệt, và chế độ độ trễ thấp, với backbone hợp nhất duy nhất. Về phần mềm, Waymo biên dịch trước mô hình hợp nhất cảm biến thành một mega-kernel được tối ưu hóa để khai thác SRAM tích hợp trên chip, giảm số lần truy cập vào bộ nhớ ngoài. Đối với các tải công việc như Sensor Backbone, chip này đạt hiệu suất cao hơn tới 14 lần so với một giải pháp có sẵn tương đương.
Tích hợp theo chiều dọc và vị thế trên thị trường
Waymo hiện đang hoạt động tại San Francisco, Phoenix, Los Angeles và Atlanta, với một đội xe đã di chuyển gần 200 triệu dặm hoàn toàn tự động. Công ty gần đây đã huy động được một vòng gọi vốn 16 tỷ đô la, đưa mức định giá của mình vượt qua 126 tỷ đô la.
Thế hệ thứ sáu của Waymo Driver sẽ được lắp trên xe Zeekr Ojai, do tập đoàn Geely sản xuất. Hệ thống này giảm số lượng camera so với thế hệ trước nhưng vẫn duy trì hiệu suất cao hơn, nhờ vào cảm biến 17 megapixel và việc xử lý được giao cho chip tùy chỉnh. Waymo cũng cho biết chip này hoạt động trong điều kiện khắc nghiệt, bao gồm cả mùa hè nóng bức tại Phoenix với chất làm mát ở nhiệt độ 60°C.
Bối cảnh cạnh tranh
Tesla tiếp tục quảng bá dịch vụ robotaxi của riêng mình, Uber đã ký kết hợp tác trị giá 1,25 tỷ đô la với Rivian cho 50.000 xe tự lái, trong khi Baidu Apollo và Pony.AI mở rộng dịch vụ của họ. Tuy nhiên, không đối thủ nào trong số này đạt được mức độ tích hợp theo chiều dọc tương đương, bao gồm cảm biến, chip và mô hình trí tuệ nhân tạo.
Chip này hoàn thiện chiến lược full-stack của Waymo, bao gồm lidar độc quyền, radar imaging, camera HDR và một Foundation Model dành riêng cho công nghệ tự lái. Sự kết hợp giữa phần cứng chuyên dụng và phần mềm được đồng thiết kế nhằm biến việc mở rộng quy mô robotaxi thành một vấn đề sản xuất công nghiệp hơn là nghiên cứu thử nghiệm.
